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厦门金柏
厦门金柏半导体有限公司
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法定代表人：
裴华
注册资本：
56100.292万元
成立日期：
2018-05-30
企业地址：
厦门市海沧区双埕路123号
所属行业：
制造业
经营范围：
集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
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厦门金柏半导体有限公司洁净车间改造工程
招标公告
福建省 | 厦门市
招采单位：
厦门金柏半导体有限公司
发布时间：
01月25日
厦门金柏半导体有限公司洁净车间改造工程
招标公告
福建省 | 厦门市
招采单位：
厦门金柏半导体有限公司
发布时间：
01月25日
超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）
招标公告
福建省 | 厦门市
招采单位：
厦门金柏半导体有限公司
发布时间：
2024-10-13
超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）-控制价发布
澄清/答疑公告
福建省 | 厦门市
招采单位：
厦门金柏半导体有限公司
发布时间：
2024-10-13
超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）
招标公告
福建省 | 厦门市 | 海沧区
招采单位：
厦门金柏半导体有限公司
发布时间：
2024-10-02
超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）
招标公告
福建省 | 厦门市
招采单位：
厦门金柏半导体有限公司
发布时间：
2024-09-30
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