超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)

招标公告 福建省 | 厦门市工程建设
发布时间:2024-10-13
项目名称:合同段或标段
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正文内容
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工程建设项目施工招标预算价、控制价告知单

序号

招标编号

招标工程名称

合同段或标段

工程预算价

(元)

招标控制价

(元)

备注

*

E*******************

超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)

/

********.**

********.**

编制说明


*、本项目的招标控制价与工程预算价相比下降 *.** %;

*、本项目的预算价、招标控制价均已计取 * %的风险包干费;

*、本项目的招标控制价书与本告知单同时发布

招标人

厦门金柏半导体有限公司

招标代理机构

驿涛工程集团有限公司


编制单位: (盖章) 编制单位法定代表人:(签字或盖章)


造价工程师: (盖专用章)


日期:********

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