项目名称：厦门金柏半导体有限公司洁净车间改造工程
项目编号：ZB*************
招标人：厦门金柏半导体有限公司
招标方式：公开招标
招标文件收费：免费
文件获取时间：****-**-** **:**至****-**-** **:**
文件获取地点：线上获取
投标保证金收费：免费
投标截止时间：****-**-** **:**
投标文件递交方式：线上递交
开标时间：****-**-** **:**
开标地点：线下
开标方式：线下开标
项目概况：千级洁净车间*F-** FVI，*F-** SMT增加铝蜂窝隔间，涉及照明、FFU移位，挡烟垂壁拆除，排气管拆除，CDA管拆除等.
投标人资格条件：投标人至少持有机电工程施工总承包三级。有近 *年至少一个半导体厂房千级洁净室装修施工业绩。投标时需提供相关业绩证明（合同证明），提供在厦门有驻点证明
备注：
联系人： **
电子邮箱：jo******
招标公告附件： 招标附件： 改造图纸.pptx 洁净车间改造标书.docx 洁净车间改造后图纸.dwg 洁净车间原图纸.dwg 主厂房*F-** FVI 千级改造增加千级隔间工程清单.xlsx 主厂房*F-** SMT 千级改成非洁净办公室工程清单.xlsx
