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厦门金柏
厦门金柏半导体有限公司
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法定代表人:
裴华
注册资本:
56100.292万元
成立日期:
2018-05-30
企业地址:
厦门市海沧区双埕路123号
所属行业:
制造业
经营范围:
集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电气设备批发;电子元件及组件制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
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海沧南部新城片区海新路与马青路交叉口东南侧
福建省 | 厦门市 | 海沧区
挂牌出让
合同签订日期:
2019-10-23
土地面积:
46880m²
土地使用权人:
厦门金柏半导体有限公司
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