| 项目编号 | 4419002408310001 | 省级项目编号 | 4419002408300001 |
| 建设单位 | 广东芯成汉奇半导体技术有限公司 | 建设单位统一社会信用代码 | MACXHJEL-4 |
| 项目类型 | 房屋建筑工程 | 项目代码 | 2309-441900-04-01-343504 |
| 行政区划 | 广东省 - 东莞市 - 东莞市 | 具体地点 | ***************** |
| 经纬度 | ***************** | 工程投资性质 | ************ |
| 立项文号 | 2309-441900-04-01-343504 | 立项级别 | 省级 |
| 立项批复机关 | 东莞市发展和改革局 | 立项批复时间 | 2023-09-15 |
| 建设用地规划许可证编号 | - | 建设工程规划许可证编号 | - |
| 资金来源 | - | 国有资金出资比例 | - |
| 总面积 | **平方米 | 总投资 | **万元 |
| 总长度（米） | - | 重点项目 | 否 |
| 工程用途 | 工业建筑 | 建设性质 | 新建 |
| 计划开工 | 2024-06-15 | 计划竣工 | 2026-12-30 |
| 数据来源 | 业务办理 | 数据等级 | B |
| 建设规模 | 本项目拟投资129246.09万元，建设晶圆级先进封测生产基地，包括但不限于厂房、宿舍、动力站、污水处理站、室外工程等；有助于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需求，进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力，为未来业务增长夯实基础，增强公司综合竞争力，符合公司的长远发展规划和全体股东的利益。项目占地面积：68201.38平方米；建筑面积：114667.30平方米， 总计容面积：147861.36平方米。 | ||
| 建筑节能信息 | - | ||
| 超限项目信息 | - | ||
