| 项目编号 | 4419002306140004 | 省级项目编号 | 4419002306130003 |
| 建设单位 | 广东天域半导体股份有限公司 | 建设单位统一社会信用代码 | 68440543-8 |
| 项目类型 | 房屋建筑工程 | 项目代码 | 2302-441900-04-01-669463 |
| 行政区划 | 广东省 - 东莞市 - 东莞市 | 具体地点 | ***************** |
| 经纬度 | ***************** | 工程投资性质 | ************ |
| 立项文号 | 2302-441900-04-01-669463 | 立项级别 | 地市级 |
| 立项批复机关 | 东莞市发展和改革局 | 立项批复时间 | 2023-02-03 |
| 建设用地规划许可证编号 | - | 建设工程规划许可证编号 | - |
| 资金来源 | - | 国有资金出资比例 | 0.0 |
| 总面积 | **平方米 | 总投资 | **万元 |
| 总长度（米） | - | 重点项目 | 否 |
| 工程用途 | 工业建筑 | 建设性质 | 新建 |
| 计划开工 | 2023-03-26 | 计划竣工 | 2026-03-26 |
| 数据来源 | 共享交换 | 数据等级 | B |
| 建设规模 | 项目规划总用地面积63,197.68平方米，建筑面积223,810.8平方米，新建厂房、宿舍、供气站、化学品库、危废库及相应的生产配套用房，用于生产100万片/年的SiC外延晶片使用，产能分期建设。本期为第一期，建设年产能约17万片的6英寸和8英寸SiC外延晶片生产线。 | ||
| 建筑节能信息 | - | ||
| 超限项目信息 | - | ||
