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广州广芯
广州广芯封装基板有限公司
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法定代表人:
杨智勤
注册资本:
150000万元
成立日期:
2021-08-12
企业地址:
广州市黄埔区知新路1321号
所属行业:
制造业
经营范围:
电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子专用材料制造;其他电子器件制造;新材料技术推广服务;电子元器件制造;知识产权服务(专利代理服务除外);电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品销售;制冷、空调设备销售;机械设备租赁;贸易经纪;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;非居住房地产租赁;物业管理;货物进出口;技术进出口
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中新广州知识城集成电路创新园内,人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东
广东省 | 广州市 | 黄埔区
挂牌出让
合同签订日期:
2022-03-29
土地面积:
143365m²
土地使用权人:
广州广芯封装基板有限公司
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