重庆赛美

重庆赛美康半导体科技有限公司

法定代表人：李浩

注册资本：3000万元

成立日期：2020-07-24

企业地址：重庆市梁平区工业园区双桂组团

所属行业：制造业

经营范围：

许可项目：技术进出口，进出口代理，货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，集成电路设计，集成电路销售，集成电路制造，电子元器件制造，电子元器件批发，电子元器件零售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

拿地(1)

梁平区工业园区

重庆市 | 梁平区挂牌出让

合同签订日期：2021-01-08

土地面积： 33328m²

土地使用权人：重庆赛美康半导体科技有限公司