[新区]无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目...
项目编号:WXXQ202501003
项目名称:无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目
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无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目的中标公告
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项目编号:
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WXXQ*********
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项目名称:
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无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目
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标段编号:
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WXXQ*********-X**
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标段名称:
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工程总承包
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建设单位名称:
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无锡深南电路有限公司
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项目类型:
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房屋建筑施工
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发包类型:
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公开招标
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中标单位名称:
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南通华荣建设集团有限公司、奥意建筑工程设计有限公司
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项目经理姓名:
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张永锋
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建筑面积(平方米):
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****.**
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中标价 (万元):
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****.*
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中标工期(天):
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***
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中标时间:
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****年*月**日
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评标委员会成员:
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李光宇、钱月冬、严玉芳、姚卫国、王毅华、吴亮、龚宏伟、徐畅、张强
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招标人定标原因及依据:
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中标候选人公示期满,在公示期间,未收到投标人或其他利害关系人对评标结果的异议,招标人发布中标公告并签发中标通知书。
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工程地点:
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无锡市新吴区硕放街道长江东路**号。
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专业内容:
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人员类别 |
姓名 |
职务 |
身份证号码 |
职业资格证书 |
证书编号 |
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张永锋
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项目负责人
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苏****************
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