[新区]无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目...

招标公告 江苏省 | 无锡市
发布时间:4小时前
项目编号:WXXQ202501003
中标金额:5092.9万元
项目名称:无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目
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无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目的中标公告
  项目编号:  WXXQ*********
  项目名称:   无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目
  标段编号:  WXXQ*********-X**
  标段名称:   工程总承包
  建设单位名称:   无锡深南电路有限公司
  项目类型:   房屋建筑施工
  发包类型:   公开招标
  中标单位名称:   南通华荣建设集团有限公司奥意建筑工程设计有限公司
  项目经理姓名:   张永锋
  建筑面积(平方米):   ****.**
  中标价 (万元)   ****.*
  中标工期(天):   ***
  中标时间:   ****年*月**日
  评标委员会成员:   李光宇、钱月冬、严玉芳、姚卫国、王毅华、吴亮、龚宏伟、徐畅、张强
  招标人定标原因及依据:   中标候选人公示期满,在公示期间,未收到投标人或其他利害关系人对评标结果的异议,招标人发布中标公告并签发中标通知书。
  工程地点:   无锡市新吴区硕放街道长江东路**号。
  专业内容:  
人员类别 姓名 职务 身份证号码 职业资格证书 证书编号
张永锋 项目负责人 苏****************

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