联系人信息
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| 项目编号 | 3202812206110003 | 省级项目编号 | 3202812205270009 |
| 建设单位 | 长电微电子（江阴）有限公司 | 建设单位统一社会信用代码 | 91320281MA278FT9X7 |
| 项目类型 | 房屋建筑工程 | 项目代码 | 2205-320258-89-01-321603 |
| 行政区划 | 江苏省 - 无锡市 - 江阴市 | 具体地点 | ***************** |
| 经纬度 | ***************** | 工程投资性质 | ************ |
| 立项文号 | 澄高行审备[2022]56号 | 立项级别 | - |
| 立项批复机关 | 江阴市高新技术产业开发区管理委员会 | 立项批复时间 | 2022-05-24 |
| 建设用地规划许可证编号 | - | 建设工程规划许可证编号 | - |
| 资金来源 | - | 国有资金出资比例 | 0.0 |
| 总面积 | **平方米 | 总投资 | **万元 |
| 总长度（米） | 0.0 | 重点项目 | 是 |
| 工程用途 | 工业建筑 | 建设性质 | 新建 |
| 计划开工 | 2022-06-28 | 计划竣工 | 2024-12-31 |
| 数据来源 | 业务办理 | 数据等级 | B |
| 建设规模 | 建设一条晶圆级微系统集成电路封装测试生产线，引进磨片机、划片机等进口生产设备共407台/套，购置等离子刻蚀机、涂胶机等国产设备共419台/套，购置空压机、制冷机等国产辅助及公辅设备设施78台/套。新增建筑面积212300平方米，新建氮气站（储罐单容量80立方米，数量5个）、氢气站、污水处理站和化学品储存仓库2个。项目完成后形成年产 Bumping（晶圆凸块）132 万片、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）42 亿颗、FOECP（扇出型芯片包覆封装）22 亿颗、XDFOI（极高密度扇出型封装）2.4 万片的生产能力。 | ||
| 建筑节能信息 | - | ||
| 超限项目信息 | - | ||
