| 项目编号 | 3301132305300115 | 省级项目编号 | 3301132211220101 |
| 建设单位 | 杭州飞仕得科技股份有限公司 | 建设单位统一社会信用代码 | 91330105583205656G |
| 项目类型 | 房屋建筑工程 | 项目代码 | 2210-330113-04-01-509018 |
| 行政区划 | 浙江省 - 杭州市 - 临平区 | 具体地点 | ***************** |
| 经纬度 | ***************** | 工程投资性质 | ************ |
| 立项文号 | 2210-330113-04-01-509018 | 立项级别 | 区县级 |
| 立项批复机关 | 临平区发展改革局 | 立项批复时间 | 2022-10-21 |
| 建设用地规划许可证编号 | 地字第3301132022000146 | 建设工程规划许可证编号 | 建字第330113202200178号 |
| 资金来源 | - | 国有资金出资比例 | - |
| 总面积 | **平方米 | 总投资 | **万元 |
| 总长度（米） | - | 重点项目 | 否 |
| 工程用途 | 工业建筑 | 建设性质 | 新建 |
| 计划开工 | - | 计划竣工 | - |
| 数据来源 | 业务办理 | 数据等级 | C |
| 建设规模 | 本项目总建筑面积:44997.22㎡，其中新增地上建筑面积44033.54㎡，新增地下建筑面积 963.68 ㎡。项目采用先进生产工艺，主要从事功率器件驱动器、功率模组、功率半导体检测设备生产及研发。具体包括功率器件驱动器（年产80万件）及功率模组、功率半导体检测设备智能制造基地建设项目、研发中心建设项目。 项目总投资34449 | ||
| 建筑节能信息 | - | ||
| 超限项目信息 | - | ||
