联系人信息
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项目编号 | 3202142302090003 | 省级项目编号 | 3202142301160004 |
建设单位 | 华虹半导体制造(无锡)有限公司 | 建设单位统一社会信用代码 | 91320214MABP7NAE9E |
项目类型 | 房屋建筑工程 | 项目代码 | 2301-320214-89-01-457365 |
行政区划 | 江苏省 - 无锡市 - 新吴区 | 具体地点 | ***************** |
经纬度 | ***************** | 工程投资性质 | ************ |
立项文号 | 锡新行审投备[2023]9号 | 立项级别 | - |
立项批复机关 | 新吴区行政审批局 | 立项批复时间 | 2023-01-04 |
建设用地规划许可证编号 | - | 建设工程规划许可证编号 | - |
资金来源 | - | 国有资金出资比例 | 0.0 |
总面积 | **平方米 | 总投资 | **万元 |
总长度(米) | 0.0 | 重点项目 | 是 |
工程用途 | 工业建筑 | 建设性质 | 新建 |
计划开工 | 1900-01-01 | 计划竣工 | 1900-01-01 |
数据来源 | 业务办理 | 数据等级 | B |
建设规模 | 本项目新增用地163578平方米,新建21幢建(构)筑物(1幢生产厂房,1幢动力厂房,1幢水站,1幢柴发站,1幢柴油罐区,3幢危险品库,2幢化学品库,5幢仓库,1幢特气站,4幢连廊,1个地下综合管沟),总建筑面积510515平方米。项目总投资4,690,000万元,其中基础建设投入1,103,200万元,设备投入3,500,000万元,铺底流动资金86,800万元。 | ||
建筑节能信息 | - | ||
超限项目信息 | - |