联系人信息
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| 项目编号 | 3202142211190001 | 省级项目编号 | 3202142211180001 |
| 建设单位 | 华虹半导体（无锡）有限公司 | 建设单位统一社会信用代码 | 91320214MA1R9H5T8X |
| 项目类型 | 房屋建筑工程 | 项目代码 | 2211-320214-89-01-745555 |
| 行政区划 | 江苏省 - 无锡市 - 新吴区 | 具体地点 | ***************** |
| 经纬度 | ***************** | 工程投资性质 | ************ |
| 立项文号 | 锡新行审投备[2022]924号 | 立项级别 | - |
| 立项批复机关 | 新吴区行政审批局 | 立项批复时间 | 2022-11-02 |
| 建设用地规划许可证编号 | - | 建设工程规划许可证编号 | - |
| 资金来源 | - | 国有资金出资比例 | 0.0 |
| 总面积 | **平方米 | 总投资 | **万元 |
| 总长度（米） | 0.0 | 重点项目 | 否 |
| 工程用途 | 工业建筑配套工程 | 建设性质 | 新建 |
| 计划开工 | 2023-02-28 | 计划竣工 | 2025-02-28 |
| 数据来源 | 业务办理 | 数据等级 | B |
| 建设规模 | 本项目不新增用地，在原有厂区内新建11栋建筑，其中包括六栋宿舍楼，一栋停车楼，一栋综合楼，一个地下室，一个门卫，一座垃圾房。总建筑面积173137平方米。总投资131600万元。本项目无含氮磷的工业污水排放，无危废产生。 | ||
| 建筑节能信息 | - | ||
| 超限项目信息 | - | ||
