屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目(方案设计、初步设计、施工图设计)

拟/在建项目北京市
项目编号:1102402212070018
项目面积:**平方米
总投资额:**万元
项目类型:房屋建筑工程
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项目详情
项目编号 1102402212070018 省级项目编号 S110000A001022604001
建设单位 北京屹唐半导体科技有限公司 建设单位统一社会信用代码 91110302MA002X200A
项目类型 房屋建筑工程 项目代码 -
行政区划 北京市 具体地点 *****************
经纬度 ***************** 工程投资性质 ************
立项文号 京技审批(备)〔2020〕7号 立项级别 -
立项批复机关 北京经济技术开发区行政审批局 立项批复时间 2020-12-16
建设用地规划许可证编号 建设工程规划许可证编号
资金来源 自筹 国有资金出资比例 -
总面积 **平方米 总投资 **万元
总长度(米) - 重点项目
工程用途 工业建筑 建设性质 新建
计划开工 - 计划竣工 -
数据来源 业务办理 数据等级 A
建设规模 58247.9平方米
建筑节能信息 -
超限项目信息 -
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