IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目

拟/在建项目江苏省 | 南京市 | 江宁区
项目编号:3201152304290003
项目面积:**平方米
总投资额:**万元
项目类型:房屋建筑工程
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项目详情
项目编号 3201152304290003 省级项目编号 3201152304280001
建设单位 南京中江新材料科技有限公司 建设单位统一社会信用代码 91320115598037499F
项目类型 房屋建筑工程 项目代码 22113201158901539483
行政区划 江苏省 - 南京市 - 江宁区 具体地点 *****************
经纬度 ***************** 工程投资性质 ************
立项文号 江宁审批投备〔2023〕80号 立项级别 区县级
立项批复机关 行政审批 立项批复时间 2023-02-22
建设用地规划许可证编号 - 建设工程规划许可证编号 -
资金来源 - 国有资金出资比例 0.0
总面积 **平方米 总投资 **万元
总长度(米) 0.0 重点项目
工程用途 工业建筑 建设性质 新建
计划开工 1900-01-01 计划竣工 2025-06-30
数据来源 共享交换 数据等级 B
建设规模 项目拟建设厂房、办公楼及其他相关附属设施,从事IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化。项目总用地面积约66176.4平方米,规划总建筑面积约99506平方米。
建筑节能信息 -
超限项目信息 -
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