年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目(环保处理用房一、环保处理用房二、门卫、门卫二、甲类罐组)

拟/在建项目浙江省 | 衢州市
项目编号:3308512309220063
项目面积:**平方米
总投资额:**万元
项目类型:房屋建筑工程
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项目详情
项目编号 3308512309220063 省级项目编号 3308512308140102
建设单位 衢州三时纪新材料有限公司 建设单位统一社会信用代码 91330800MA7L3CN71L
项目类型 房屋建筑工程 项目代码 2207-330851-04-01-297109
行政区划 浙江省 - 衢州市 具体地点 *****************
经纬度 ***************** 工程投资性质 ************
立项文号 - 立项级别 -
立项批复机关 衢州市智造新城衢州智造新城管委会 立项批复时间 2022-07-14
建设用地规划许可证编号 地字第3308002022A21020 建设工程规划许可证编号 330851202308140301
资金来源 - 国有资金出资比例 -
总面积 **平方米 总投资 **万元
总长度(米) - 重点项目
工程用途 工业建筑 建设性质 新建
计划开工 - 计划竣工 -
数据来源 业务办理 数据等级 C
建设规模 项目总用地面积76268平方米,新增建筑面积约41187.9平方米(其中本项目新增建筑面积约28547.9平方米,预留建筑面积12640平方米)。购置干燥机、反应炉、储罐、压缩机等国内先进设备,项目建成后形成年产28800吨一甲基三甲氧基硅烷,12000吨聚球形甲基硅氧烷(即高端集成电路封装和5G通讯用电子级合成球形二氧化硅前驱体)本次建设共5个单体(环保处理用房一、环保处理用房二、门卫、门卫二、甲类罐组)
建筑节能信息 -
超限项目信息 -
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