| 行政区 | 浙江省 - 衢州市 | 供应方式 | 拍卖出让 |
| 土地坐落 | 衢州智造新城东港片区（中片）东港六路以南，芳桂南路以东H-05-1#地块 | ||
| 土地使用权人 | 芯科半导体（衢州）有限公司 | 土地用途 | **** |
| 出让面积 | **平方米 | 成交金额 | **万元 |
| 土地级别 | 四级 | 出让年限 | 50 |
| 项目名称 | 年产1亿颗碳化硅MOSFET功率芯片项目 | 行业分类 | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 |
| 容积率 | ***≤ 容积率 ≤ *** | 合同签订日期 | 2023-10-17 |
| 电子监管号 | 3308002023B000056 | 宗地编号 | 衢市智造[2023]23号 |
| 批准单位 | 衢州市 | 约定交地时间 | 2024-04-17 |
| 约定开工时间 | 2024-10-17 | 约定竣工时间 | 2026-04-17 |
