联系人信息
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| 行政区 | 浙江省 - 杭州市 - 临平区 | 供应方式 | 挂牌出让 |
| 土地坐落 | 临平街道石坝社区；东至规划道路，南至兴元路及其沿路绿地，西至顺意路，北至孤林港及其沿岸绿地。 | ||
| 土地使用权人 | 杭州开投半导体发展有限公司 | 土地用途 | **** |
| 出让面积 | **平方米 | 成交金额 | **万元 |
| 土地级别 | 八级 | 出让年限 | 50 |
| 项目名称 | 临平政工出〔2024〕17号 | 行业分类 | 通用设备制造业 |
| 容积率 | ***≤ 容积率 ≤ *** | 合同签订日期 | 2025-01-03 |
| 电子监管号 | 3301132025B000020 | 宗地编号 | 临平政工出〔2024〕17号 |
| 批准单位 | 杭州市临平区 | 约定交地时间 | 2025-02-05 |
| 约定开工时间 | 2025-08-05 | 约定竣工时间 | 2028-12-05 |
