| 行政区 | 北京市 - 通州区 | 供应方式 | 挂牌出让 |
| 土地坐落 | 通州区马驹桥镇金桥科技产业基地 | ||
| 土地使用权人 | 北京联东金桥置业有限责任公司 | 土地用途 | **** |
| 出让面积 | **平方米 | 成交金额 | **万元 |
| 土地级别 | 六级 | 出让年限 | 50 |
| 项目名称 | 通州区马驹桥镇金桥科技产业基地工业项目（B5-1-3部分地块） | 行业分类 | 房屋和土木工程业 |
| 容积率 | ***≤ 容积率 ≤ *** | 合同签订日期 | 2009-11-12 |
| 电子监管号 | 1101122009B00114 | 宗地编号 | 京通地出[合]字（2009）第11号 |
| 批准单位 | 北京市通州区 | 约定交地时间 | 2009-11-12 |
| 约定开工时间 | 2010-05-30 | 约定竣工时间 | 2012-11-30 |
