| 行政区 | 浙江省 - 衢州市 | 供应方式 | 挂牌出让 |
| 土地坐落 | 衢州市衢江区东港街道芦林路以西、金仓路以北约100米F-18-6号地块 | ||
| 土地使用权人 | 衢州和润电子科技有限公司 | 土地用途 | **** |
| 出让面积 | **平方米 | 成交金额 | **万元 |
| 土地级别 | 七级 | 出让年限 | 50 |
| 项目名称 | 年产35万平方米专用印刷电路板及高密度多层线路板项目 | 行业分类 | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 |
| 容积率 | ***≤ 容积率 ≤ *** | 合同签订日期 | 2011-11-03 |
| 电子监管号 | 3308002011B02279 | 宗地编号 | 3308002011A21076 |
| 批准单位 | 衢州市 | 约定交地时间 | 2011-12-15 |
| 约定开工时间 | 2012-03-15 | 约定竣工时间 | 2013-12-15 |
