高新区深圳街西侧

拿地信息吉林省 | 吉林市
供地方式:挂牌出让
出让面积:**平方米
成交金额:**万元
项目名称:吉林华微电子股份有限公司建设200MM晶圆制造、封装、测试生产线项目
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拿地详情
行政区 吉林省 - 吉林市 供应方式 挂牌出让
土地坐落 高新区深圳街西侧
土地使用权人 吉林华微电子股份有限公司 土地用途 ****
出让面积 **平方米 成交金额 **万元
土地级别 二级 出让年限 50
项目名称 吉林华微电子股份有限公司建设200MM晶圆制造、封装、测试生产线项目 行业分类 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
容积率 ***≤ 容积率 ≤ *** 合同签订日期 2009-02-27
电子监管号 2202002009B00460 宗地编号 B00112
批准单位 吉林市 约定交地时间 2009-02-27
约定开工时间 2009-08-27 约定竣工时间 2010-02-27
吉林市最新拿地信息
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土地面积: 3385.38m²
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成交价格:12.55万元
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成交日期:2025-01-13
成交价格:97.8052万元
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