联系人信息
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| 行政区 | 浙江省 - 衢州市 | 供应方式 | 挂牌出让 |
| 土地坐落 | 百灵路以东、盘龙南路以北东港区块H-18-2#地块 | ||
| 土地使用权人 | 金瑞泓科技（衢州）有限公司 | 土地用途 | **** |
| 出让面积 | **平方米 | 成交金额 | **万元 |
| 土地级别 | 六级 | 出让年限 | 50 |
| 项目名称 | 年产120万片集成电路用8英寸硅片项目(H-18-2#地块) | 行业分类 | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 |
| 容积率 | ***≤ 容积率 ≤ *** | 合同签订日期 | 2018-03-21 |
| 电子监管号 | 3308002018B00179 | 宗地编号 | 3308002018A21011 |
| 批准单位 | 衢州市 | 约定交地时间 | 2018-07-20 |
| 约定开工时间 | 2018-10-20 | 约定竣工时间 | 2020-10-20 |
