| 行政区 | 辽宁省 - 沈阳市 - 浑南区 | 供应方式 | 挂牌出让 |
| 土地坐落 | 东：用地界线 南：用地界线 西：沈本大街东侧规划绿线及用地界线 北：桃园二路南侧道路红线及用地界线 | ||
| 土地使用权人 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 土地用途 | **** |
| 出让面积 | **平方米 | 成交金额 | **万元 |
| 土地级别 | 五级 | 出让年限 | 50 |
| 项目名称 | 高端晶园处理设备产业化创新路项目 | 行业分类 | 专用设备制造业 |
| 容积率 | ***≤ 容积率 ≤ *** | 合同签订日期 | 2023-10-13 |
| 电子监管号 | 2101122023B000058-1 | 宗地编号 | SYTJ202306111 |
| 批准单位 | 沈阳市浑南区人民政府 | 约定交地时间 | 2023-11-17 |
| 约定开工时间 | 2024-10-12 | 约定竣工时间 | 2026-12-11 |
