集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目/1#厂房3F装修工程(施工“评定分离”)(重新公告)

招标公告 福建省 | 厦门市
发布时间:13小时前
项目名称:标段(合同段)
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正文内容
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工程建设项目施工招标预算价、最高投标报价限价告知单

序号

招标编号

招标工程建设项目名称

标段(合同段)

预算价(元)

最高投标报价限价(元)

备注

*

E*******************

集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目/*#厂房*F装修工程(施工“评定分离”)(重新公告)

/

********.**

********.**

编制说明

*、 本项目的最高投标报价限价与工程预算价相比下降**.**%;

*、 本项目的预算价、最高投标报价限价均已计取*%的风险包干费;

*、 本项目的最高投标报价限价、附件(如有)与本告知单同时发布。

招标人

厦门通富微电子有限公司(盖章)

招标代理机构

福建天咨伟业集团有限公司(盖章)


编制单位:(盖章) 编制单位法定代表人或其

委托代理人(签字或盖章):



造价工程师:(签字盖专用章)


日期:*******

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