[WXXQ202501003-X01]无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目工程总承包

招标公告 江苏省 | 无锡市
发布时间:4小时前
项目编号:WXXQ202501003-X01
中标金额:5092.9万元
项目名称:无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目
*** 部分为隐藏内容,查看完整信息请
正文内容
:

无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目的中标公告

工程编号: WXXQ*********
工程名称: 无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装(ECP)中试线建设项目
标段编号: WXXQ*********-X**
标段名称: 工程总承包
建设单位名称: 无锡深南电路有限公司
项目类型: 施工
发包类型: 公开招标
中标单位名称: 南通华荣建设集团有限公司奥意建筑工程设计有限公司
项目经理名称: 张永锋
中标价(万元): ****.******
中标工期(天): ***
中标时间: ****/**/**
评标委员会成员: 李光宇、钱月冬、严玉芳、姚卫国、王毅华、吴亮、龚宏伟、徐畅、张强
招标人定标原因及依据: 中标候选人公示期满,在公示期间,未收到投标人或其他利害关系人对评标结果的异议,招标人发布中标公告并签发中标通知书。
建设地点: 无锡市新吴区硕放街道长江东路**号。

中标通知书发出之前的履约能力审查报告.pdf

  • 我的订阅
  • 反馈
  • 咨询
  • 公众号
  • 返回顶部