即将开始: XJ************
发布单位: 昆明物理研究所
最终单位: 昆明物理研究所
参与方式: 公开询价
出价方式: 一次性出价
付款方式:
保证金: *.* 元
联系人: 赵玉成 电话： ***********
备注: *、接受可原位替换电子元器件报价，型号及相应技术规格书作为附件上传，技术细节及时与设计师沟通，必要时需提供样品；*、报价需含**%增值税发票和运费；其他情况需及时告知我司采购员；*、供应商所供产品质量符合国家或行业标准 ；*、参与报价供应商需为生产厂家或代理商，代理商需提供代理证明（不能提供视为无效报价），生产厂家须具有相应的生产经营资质 、质量体系，首次合作供方需联系采购员提供相应资质证明；*、付款方式:货到验收合格后，收到供应商全额增值税专用发票**天后付款；*、参与报价供应商尽量申请平台报价盖章 *、仅接受兵器集团优选供方，夜视院集团、昆明物理研究所、昆明北方红外股份/第一研究所（含临时供方）名录内供应商报价*、国产器件需可提供电子元器件“WKB”自查承诺书、电子元器件自主可控自查报告*、报价有效期至少**天以上**、需填写附件中EXCEL报价并上传
报价开始时间: ****-**-** **:**:** 报价结束时间: ****-**-** **:**:**
序号,商品名称,品类,采购数量,最少响应量,规格型号,质量要求
*,贴片保险丝,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号*******.WR，**A，**VDC，封装SMT****,
*,串口芯片,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号CH***Q，封装LQFP**（*****mm），*路异步串口芯片,
*,串口芯片,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号CH***T，封装SSOP-**，*路异步串口芯片,
*,小信号二极管,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号LL****，封装SOD−**,VM=***V,IF=***mA,
*,双通道光耦芯片,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号HCPL****SM，封装PDIP*-GW（CASE ***AC）,
*,**P插头带线,电力电子元器件,**.*个,**.*个,MOLEX*****-**,**P插头带线，单头带线长***mm,
*,直插插座**P,电力电子元器件,**.*个,**.*个,MOLEX*****-****,**P直插插座,
*,NMOS功率管,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号IRFS****PBF，封装D*Pak，VDS=**V,ID=***A,
*,贴片发光二极管,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号LED****，封装****，绿色,
**,PMOS功率管,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号NCE**P**K，封装TO***-*L，VDS=**V,ID=**A,
**,NMOS功率管,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号NCE****K，封装TO***-*L，VDS=**V,ID=**A,
**,DCDC芯片,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号LMZ*****TZE-ADJ/NOPB，封装TO-PMOD (*)，**V转*V，Iout=*A,
**,栅极驱动芯片,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号LN****S，封装SOP*，**V,
**,串口收发芯片,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号MAX****ESA，封装SOP*，,
**,串口收发芯片,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号MAX****ESA，封装SOP*，,
**,贴片二极管,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号S**CM，封装SMC（DO-***AB），IF=**A,
**,二极管整流器,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号S*AFG，封装DO-***AC,
**,单路反相器,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号SN**AHC*G**DBVR，封装SOT**-*Pin,
**,DSP芯片,电力电子元器件,*.*个,*.*个,TMS***F*****ZJZQ，封装BGA(ZJZ-***P),
**,电源转换芯片,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号TPS*****PWP，封装HTSSOP-**pin，双路带复位电源转换芯片,
**,单通道光耦,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号FODM***，封装SOIC-*Pin,
**,双通道光耦,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号PS****A-*，封装SSOP-*,
**,EEPROM芯片,电力电子元器件,*.*个,*.*个,AT**C**C-SSHM-T封装*-Lead SOIC、I*C接口**Kb,
**,*通道隔离芯片,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号isow****DFMR，封装SOIC(**Pin),
**,贴片磁珠,电力电子元器件,***.*个,***.*个,型号BLM**EX***SN*D，封装****,***Ω@***MHz，*.*A,
**,DCDC电源芯片,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号SGM*****A, 封装TSOT-**-*(*Pin),
**,DCDC电源芯片,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号SGM*****，封装TSOT-**-*(*pin),
**,功率电感**uH,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号IHLP-****BZ-ER***M**，电流*.*A，高度*mm,
**,功率电感*.*uH,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号IHLP-****BZ-ER*R*M**，电流*.*A，高度*mm,
**,PMOS管,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号SK****，封装SOT**-*Pin,**V,*.*A,
**,NPN管,电力电子元器件,**.*个,**.*个,型号MMBT****，封装SOT**-*Pin,**V,***mA,
**,贴片晶振**.****MHz,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号ABM*-**.****MHz-D*-T,封装****贴片*Pin,工作温度-**℃~+**℃，±**ppm,
**,贴片晶振**.****MHz,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号ABM*-**.****MHz-D*-T,封装****贴片*Pin,工作温度-**℃~+**℃，±**ppm,
**,贴片晶振**.****MHz,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号ABM*-**.****MHz-D*-T,封装****贴片*Pin,工作温度-**℃~+**℃，±**ppm,
**,叠板贴片插座,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号FX*-**S-*.*SV(**),**Pin，堆叠高度*mm,
**,叠板贴片插头,电力电子元器件,*.*个,*.*个,型号FX*-**P-*.*SV*(**),**Pin，堆叠高度*mm,
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