全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目一期-审批信息

招标公告 福建省 | 厦门市
发布时间:02月19日
项目名称:全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目一期
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正文内容
工程代码 ZHJ********** 中央代码 ****-******-**-**-******
项目名称 全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目一期
项目(法人)单位 全磊光电股份有限公司 建设性质 扩建
建设详细地址 翔安区**-**下潭尾北片区万家春路与翔安北路交叉口东北侧地块
主要建设内容及规模 项目位于****XG**-G,建筑面积*****.*平方米,用地面积*****.***平方米, 项目计划淘汰两条落后低效的外延片材料产线以及配套的部分设备,新增**条先进外延片材料产线,并配备相应检测设备和厂务动力设备,提升产线自动化水平和生产效率,新增年产化合物半导体外延片/芯片产品**万片, 全磊光电设有光通信与智能传感外延片/芯片研发中心,技术团队经过多年的研究及量产过程中的技术积累,在器件结构设计、外延材料生长、光栅设计与制造、产品测试分析、产品量产等方面掌握了多项核心技术并且形成了自主知识产权,拥有授权专利**项,项目将建成先进化合物半导体外延片/芯片产线,提升产线自动化水平和生产效率,形成化合物半导体产业化基地,达产后新增年产值超过*亿元。弥补国内化合物半导体在外延片/芯片环节的短板,增强国内化合物半导体产业竞争力
项目总投资(万元) *****(其中土建投资:****,其他投资:****,设备及技术投资:*****,进口设备、技术用汇:****)
拟开工时间 ****-** 拟建成时间 ****-**
符合产业政策的申明 我公司已确认,所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目,不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。
补充说明
备案号 厦高管计备*******号 备案日期 ****-**-**
备案机关 厦门火炬高技术产业开发区管理委员会 备案事项 企业投资项目备案(建设类)
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