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招标项目编号:****-****CDECHEN*/**
项目名称:奕斯伟板级封装系统集成电路项目
项目名称(英文):Equipment Procurement Project of ESWIN FOPLP
招标人:成都奕成集成电路有限公司
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标方式:公开招标
招标结果:重新招标