| 无锡市建设工程项目招标计划 | |||
项目名称（暂定） |
无锡深南电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目 |
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招标人名称 |
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投资估算 |
*****.* 万元 |
资金来源 |
自筹 |
项目概况 |
本项目不新增用地，在原有厂区内新建生产厂房*栋，建筑面积****平方米。 |
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招标内容 |
本项目立项范围内按相关规定需招标的内容。 |
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计划招标时间 |
****年**月**日 |
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其他 |
/ |
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备注 |
本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。 |
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