电路板设计、制板、贴片(ZNBX1154)采购公告

招标公告 黑龙江省 | 哈尔滨市
发布时间:3小时前
项目编号:ZNBX1154
招标单位:哈尔滨工程大学
预算金额:47.64万元
项目名称:电路板设计、制板、贴片
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正文内容
项目名称 电路板设计、制板、贴片 项目编号 ZNBX****
公告开始日期 ****-**-** **:**:** 公告截止日期 ****-**-** **:**:**
采购单位 哈尔滨工程大学 付款方式 合同签订后首付款为合同额的**%,乙方提供首付款增值税专用发票后甲方付款;货到现场安装调试验收合格后,乙方提供金额为合同总价款与首付款差额的增值税专用发票后,甲方支付合同额的**%。
签约时间要求 到货时间要求 签约后*天内
预算总价 ¥ ******.* + NaN + NaN
发票要求 增值税普通发票增值税专用发票
含税要求
送货要求
安装要求
收货地址
采购清单*
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
电路板设计 *
品牌
型号
预算单价  *****.*
技术参数及配置要求 ①层数:**层;②厚度:*.*mm;③焊点:****pin;④走线:差分、等长
参考链接
售后服务
采购清单*
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
电路板制板、贴片 **
品牌
型号
预算单价  ****.*
技术参数及配置要求 ①材料:标准FR-*材料;②颜色:蓝色;③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀;④厚度:*mm;⑤铜箔厚度:*OZ;⑥尺寸:*******mm, 焊点:****pin;⑦焊接方式:回流焊;⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;
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采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
电路板设计 *
品牌
型号
预算单价  ****.*
技术参数及配置要求 ①层数:*层;②厚度:*.*mm;③焊点:****pin;
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采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
电路板制板、贴片 **
品牌
型号
预算单价  ****.*
技术参数及配置要求 ①材料:标准FR-*材料;②颜色:蓝色;③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀;④厚度:*mm;⑤铜箔厚度:*OZ;⑥尺寸:*******mm, 焊点:****pin;⑦焊接方式:回流焊;⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;
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采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
电路板设计 *
品牌
型号
预算单价  ****.*
技术参数及配置要求 ①层数:*层;②厚度:*.*mm;③焊点:****pin;
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采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
电路板制板、贴片 **
品牌
型号
预算单价  ****.*
技术参数及配置要求 ①材料:标准FR-*材料;②颜色:蓝色;③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀;④厚度:*mm;⑤铜箔厚度:*OZ;⑥尺寸:*******mm, 焊点:****pin;⑦焊接方式:回流焊;⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;
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电路板设计 *
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技术参数及配置要求 ①层数:*层;②厚度:*.*mm;③焊点:****pin;④走线:差分、等长
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电路板制板、贴片 **
品牌
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预算单价  ****.*
技术参数及配置要求 ①材料:标准FR-*材料;②颜色:蓝色;③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀;④厚度:*mm;⑤铜箔厚度:*OZ;⑥尺寸:*******mm, 焊点:****pin;⑦焊接方式:回流焊;⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;
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电路板设计 *
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技术参数及配置要求 ①层数:*层;②厚度:*.*mm;③焊点:****pin;④走线:差分、等长
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采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
电路板制板、贴片 **
品牌
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预算单价  ****.*
技术参数及配置要求 ①材料:标准FR-*材料;②颜色:蓝色;③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀;④厚度:*mm;⑤铜箔厚度:*OZ;⑥尺寸:*******mm, 焊点:****pin⑦焊接方式:回流焊;⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;
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电路板设计 *
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技术参数及配置要求 ①层数:**层;②厚度:*.*mm;③焊点:****pin;④走线:差分、等长
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电路板制板、贴片 **
品牌
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技术参数及配置要求 ①材料:标准FR-*材料;②颜色:蓝色;③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀;④厚度:*mm;⑤铜箔厚度:*OZ;⑥尺寸:*******mm, 焊点:****pin⑦焊接方式:回流焊;⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;
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技术参数及配置要求 ①层数:**层;②厚度:*.*mm;③焊点:****pin;④走线:差分、等长
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电路板制板、贴片 *
品牌
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技术参数及配置要求 ①材料:标准FR-*材料;②颜色:蓝色;③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀;④厚度:*mm;⑤铜箔厚度:*OZ;⑥尺寸:*******mm, 焊点:****pin;⑦焊接方式:回流焊;⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;
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技术参数及配置要求 ①层数:*层;②厚度:*.*mm;③焊点:****pin;④走线:差分、等长
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电路板制板、贴片 *
品牌
型号
预算单价  ****.*
技术参数及配置要求 ①材料:标准FR-*材料;②颜色:蓝色;③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀;④厚度:*mm;⑤铜箔厚度:*OZ;⑥尺寸:*******mm, 焊点:****pin⑦焊接方式:回流焊;⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;
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技术参数及配置要求 ①层数:*层;②厚度:*.*mm;③焊点:***pin;④走线:差分、等长
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型号
预算单价  ****.*
技术参数及配置要求 ①材料:标准FR-*材料;②颜色:蓝色;③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀;④厚度:*mm;⑤铜箔厚度:*OZ;⑥尺寸:*******mm, 焊点:***pin;⑦焊接方式:回流焊;⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;
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电路板设计 *
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技术参数及配置要求 ①层数:*层;②厚度:*.*mm;③焊点:***pin;④走线:差分、等长
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电路板制板、贴片 *
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预算单价  ****.*
技术参数及配置要求 ①材料:标准FR-*材料;②颜色:蓝色;③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀;④厚度:*mm;⑤铜箔厚度:*OZ;⑥尺寸:*******mm, 焊点:***pin;⑦焊接方式:回流焊;⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;
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技术参数及配置要求 ①层数:**层;②厚度:*.*mm;③焊点:****pin;④走线:差分、等长
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预算单价  ****.*
技术参数及配置要求 ①材料:标准FR-*材料;②颜色:蓝色;③表面特殊工艺:沉金、树脂塞孔、电镀;④厚度:*mm;⑤铜箔厚度:*OZ;⑥尺寸:*******mm, 焊点:****pin;⑦焊接方式:回流焊;⑧焊点质量:光滑、有光泽,无虚焊、拉尖;
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