[JG2021-13293]广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理-合同公开信息
其它公告
广东省 | 广州市 发布时间：02月19日
项目编号：JG2021-13293
预算金额：786.2842万元
中标金额：668.34万元
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理合同公开信息
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招标单位名称：广州科骅科技创新投资有限公司
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招标单位信用代码：********MA*Y*FD***
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招标单位签订人：广州科骅科技创新投资有限公司
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中标单位名称：广州市恒茂建设监理有限公司
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中标单位信用代码：****************XG
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中标单位签订人：广州市恒茂建设监理有限公司
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合同金额：***.**万元
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招标控制价：***.****万元
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合同签署时间：****-**-**
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合同期限：***天
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质量要求：确保“市优质工程”，争创“省优质工程”
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合同主要内容：广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目监理
