高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)(5号通用生产车间等2项)精装修工程中标结果公告
中标公告 北京市工程建设
发布时间:2023-07-11
中标金额:1129.346232万元
项目名称:高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)(5号通用生产车间等2项)精装修工程
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正文内容
• 公告内容
中标结果公示
工程编号 FZZFA********
建设单位名称 北京飞行博达电子有限公司
工程名称 高精密电子元器件产业化基地扩产项目(三期)(*号通用生产车间等*项)精装修工程
建设地点 马坊镇马坊大街**号院(E**地块)
中标人 中信装饰装修工程有限公司
中标价(元) ********.**
公示开始时间 ****-**-**
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