统一信息编码:HLJDGG***********
专业领域: 其他
第一章 询价公告
* 项目名称:光触发板卡、机箱、配件
* 项目编号:ZX***********
* 项目概况:
*.* 采购清单及技术要求:
*、采购**套A型号的电路板焊接,每套电路板焊接相关辅料清单如下:
序号 |
名称 |
规格型号 |
数量 |
备注 |
* |
C****[****] |
**pF |
* |
不焊;Murata |
* |
C****[****] |
*.*uF |
* |
短接;Murata |
* |
C****[****] |
*.*uF |
** |
Murata |
* |
C****[****] |
**uF |
** |
Murata |
* |
C****[****] |
**uF |
* |
Murata |
* |
C****[****] |
**n |
* |
Murata |
* |
C****[****] |
*uF |
* |
Murata |
* |
C****[****] |
*.**uF |
* |
Murata |
* |
C****[****] |
**uF |
* |
Murata |
** |
C****[****] |
***pF |
* |
Murata |
** |
C****[****] |
*.**uF |
* |
Murata |
** |
FDLL**** |
LL**** |
* |
不焊;microchip |
** |
L****[****] |
*** |
* |
we |
** |
Header, *-Pin |
LED-A |
* |
TE |
** |
Header, *-Pin |
+*Vin |
* |
TE |
** |
R****[****] |
*k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
*** |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
*** |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
** |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
**.* |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
*k |
* |
不焊Vishay |
** |
R****[****] |
***k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
* |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
*k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
**.*k |
* |
不焊;Vishay |
** |
R****[****] |
***k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
***k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
***k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
**.*k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
**.*k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
***k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
***k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
**.*k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
*.**k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
**.*k |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
*K |
* |
Vishay |
** |
****,*K |
*K |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
**.* |
* |
Vishay |
** |
R****[****] |
*** |
* |
短接;Vishay |
** |
PAT-*+ |
PAT |
* |
mini |
** |
BNC KWHD |
VTEST,Vin |
* |
陕西华鼎 |
** |
THS****DDA |
THS**** |
* |
ti |
** |
**lvc*g**dct |
**LVC*G**DCT |
* |
ti |
** |
**LVC*G***DCK |
LVC*G*** |
* |
ti |
** |
**LVC*G**DCK |
**LVC*G** |
* |
ti |
** |
ltm****EY **** BGA |
ltm**** |
* |
adi |
** |
LT****AEF,TSSOP |
LT****- |
* |
adi |
** |
LT****EF,TSSOP |
LT****-TSSOP |
* |
adi |
** |
ADR***ARZ.SOIC* |
ADR***AR |
* |
adi |
** |
TLV****DCK |
tlv****DCK |
* |
ti |
** |
电路板加工 |
A型 |
* |
|
** |
电路板焊接 |
A型 |
* |
详细焊接要求:*)PCB加工:V**-TX-*L-********;二层;**mm***mm;阻抗**欧控制。*)焊接:双面有器件;机焊;焊点***;过孔***;BGA封装*个;焊接后不能有虚焊、短路;焊接后X光检测。*)辅料:PAT-*+**;BNC-KWHD**;THS****DDA**;**LVC*G**DCT**;**LVC*G***DCK**;**LVC*G**DCK**;LTM****EY**;LT****AEF**;LT****EF**;ADR***ARZ**;TLV****DCK**;阻容数量约***,电阻采用Vishay,电容Murata。
* 、 采购**套B型号的电路板焊接,每套电路板焊接相关辅料清单如下:
序号 |
名称 |
规格型号 |
数量 |
备注 |
* |
**pF |
C****[****] |
* |
不焊;Murata |
* |
*.*uF |
C****[****] |
* |
短接;Murata |
* |
*.*uF |
C****[****] |
* |
Murata |
* |
**uF |
C****[****] |
** |
Murata |
* |
**uF |
C****[****] |
* |
Murata |
* |
**n |
C****[****] |
* |
Murata |
* |
*uF |
C****[****] |
* |
Murata |
* |
*.**uF |
C****[****] |
* |
Murata |
* |
**uF |
C****[****] |
* |
Murata |
** |
*** |
L****[****] |
* |
we |
** |
LED-A |
Header, *-Pin,白色 |
* |
te |
** |
+*Vin |
Header, *-Pin,黑色 |
* |
te |
** |
*k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
*** |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
*** |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
** |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
**.* |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
*k |
R****[****] |
* |
不焊;Vishay |
** |
***k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
* |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
*k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
**.*k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
***k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
***k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
***k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
**.*k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
**.*k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
***k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
***k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
**.*k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
*.**k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
**.*k |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
* |
R****[****] |
* |
不焊;Vishay |
** |
* |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
**.* |
R****[****] |
* |
Vishay |
** |
PAT |
PAT-*+ |
* |
mini |
** |
VOUT,TIN |
BNC KWHD |
* |
陕西华鼎 |
** |
THS**** |
THS****DDA |
* |
ti |
** |
ltm**** |
ltm****EY **** BGA |
* |
adi |
** |
LT****- |
LT****AEF,TSSOP |
* |
adi |
** |
LT****-TSSOP |
LT****EF,TSSOP |
* |
adi |
** |
SN**ACT**D |
SN**ACT**D,'SOIC* |
* |
ti |
** |
电路板加工 |
B型 |
* |
|
** |
电路板焊接 |
B型 |
* |
详细焊接要求:*)PCB加工:V**-RX-*L-********;二层;**mm***mm;阻抗**欧控制。*)焊接:双面有器件;机焊;焊点***;过孔***;BGA封装*个;焊接后不能有虚焊、短路;焊接后X光检测。*)辅料:PAT-*+**;BNC-KWHD**;THS****DDA**;LTM****EY**;LT****AEF**;LT****EF**;SN**ACT**D**;阻容数量约***,电阻采用Vishay,电容Murata。
*、采购机箱A型:*)机箱*.*mm铝型材;上下抽拉式;外尺寸**cm**cm**cm。*)前面板:*mm铝型材;**cm**cm;∮**mm通孔**,∮*mm通孔**,∮*mm通孔**;面板黑色丝印字Vin、Vtest、Tx;∮*mm通孔用于安装带线带座LED指示灯**,指示灯引线长度大于**cm,*根引线双绞并以*针杜邦头端接。*)后面板:*mm铝型材;**cm**cm;∮**mm通孔**,∮*mm通孔**;面板黑色丝印字DC、POWER;∮*mm通孔用于安装带线带座LED指示灯**,指示灯的*根引线长度大于**cm,引线双绞并以*针杜邦头端接;∮**mm通孔安装lemo*针航插座,型号ERA.OS.***,*针半月形,航插需焊接*根**cm引线并以*针杜邦头端接。
*、采购机箱B型:*)机箱*.*mm铝型材;上下抽拉式;外尺寸**cm**cm**cm。*)前面板:*mm铝型材;**cm**cm;∮**mm通孔**,∮*mm通孔**,∮*mm通孔**;面板黑色丝印字Tin、Vout、Rx;∮*mm通孔用于安装带线带座LED指示灯**,指示灯的*根引线长度大于**cm,引线双绞并以*针杜邦头端接。*)后面板:*mm铝型材;**cm**cm;∮**mm通孔**,∮*mm通孔**;面板黑色丝印字DC、POWER;∮*mm通孔用于安装带线带座LED指示灯**,指示灯的*根引线长度大于**cm,引线双绞并以*针杜邦头端接;∮**mm通孔安装lemo*针航插座,型号ERA.OS.***,*针半月形,航插需焊接*根**cm引线并以*针杜邦头端接。
*、电子元器件清单
序号 |
名称 |
品牌型号 |
数量 |
备注 |
* |
电源适配器 |
镇标ZBS**SA-**** |
*** |
输出接口由原来的RJ型替换为lemo航插FFA.OS.*** |
* |
光模块 |
北亿纤通 |
** |
B**L*-**I-T,-*.*dBm≤发射功率≤*.*dBm,封装***,波长****/****,单纤双向,TTL电平,工作电源*V,接口ST/UPC,测试报告 |
* |
光模块 |
北亿纤通 |
** |
FTTR-B**L*-**I-T,-*.*dBm≤发射功率≤*.*dBm,封装***,波长****/****,单纤双向,TTL电平,工作电源*V,接口ST/UPC,测试报告 |
* |
LC-LC耦合器 |
Molex |
*** |
******-****/LC-LC,双工 |
* |
光纤TPU非铠装跳线 |
江西联创 |
*** |
TPU-ST/UPC-LC/UPC,*mm,*m |
* |
光纤TPU非铠装跳线 |
江西联创 |
** |
TPU-ST/UPC-LC/UPC,*mm,*m |
注:以专用文件技术册为准
*.* 最高限价: _**.*_ 万元
*.* 交货地点:由采购单位指定;
* 合格的供应商
*.*供应商资质要求
(*)具有独立承担民事责任的能力,在中华人民共和国注册并合法运营,且为非外资(含港澳台)独资或入股的企(事)业单位;法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台);
(*)供应商单位负责人为同一人或者存在控股、管理或其他利害关系的不同供应商,不得同时参加同一包(标)的采购活动。生产场地为同一地址的,一律视为有直接控股、管理关系。供应商之间有上述关系的,应主动声明,否则将给予列入不良记录名单;
(*)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;
(*)具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;
(*)近三年在经营活动中无重大违法记录;
(*)不得为“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)中列入失信被执行人和重大税收违法失信主体的供应商;
(*)不在军队装备采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加政府采购或装备采购活动的处罚期内;未被军队装备采购监管部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单;
(*)符合国家、军队法律和法规规定的其他条件;
(*)本项目不接受分公司或其他组织应答;
(**)本项目不接受联合体应答;
*.*供应商应当提供资质证明
(*)提供营业执照或事业单位法人证书复印件(军队单位提供银行资信证明);
(*)提供法定代表人有效身份证明(提供法人证书或证明材料或身份证复印件);
(*)提供委托代理人的有效身份证明(提供《法定代表人授权委托书》原件、委托代理人身份证复印件);
(*)提供第三方专业机构近两年出具的任意一份审计报告复印件(审计报告应当包含报告正文、附表、附注和会计师事务所营业执照,报告正文应当有会计师事务所公章,*个注册会计师的签字和盖章);
(*)提供近一年 (以询价时间为准) 任意*个月本单位缴纳税收的证明材料复印件(提供税务部门出具的完税凭证或纳税的银行转账汇款单或对账单等,证明材料应当显示税种和缴纳所属时期(认定税种不包括个人所得税);如依法免税或不需要纳税的,提供相应证明材料);
(*)提供近一年 (以询价时间为准) 任意*个月本单位缴纳社会保险的凭据复印件(提供银行转账汇款单或社保(税务)部门出具的缴纳社会保障金的凭证,证明材料应当显示险种和缴纳所属时期;不需要缴纳社会保障金的报价供应商,应当提供相关证明材料或书面声明。代缴社保或以个人名义缴纳的证明材料不予认可,以总公司名义出具的红头文件规定的情形除外);
注:① 本项目采用资格后审。上述所有证明材料需备有原件,采购人在评标结束后将视情对供应商提供材料真实性予以审查;
② 事业单位或公办高校若无法提供上述(*)、(*)、(*)项内容要求提供的材料,须提供执行国家有关财务、价格等管理制度,接受财税、审计部门的监督的承诺函(书面声明,格式自拟);
③ 除事业单位和公办高校外,确实无法提供第(*)项内容要求提供的材料,可以提供其基本账户开户银行(或其上级银行)近三个月内 (以询价时间为准) 出具的资信证明复印件,但需额外提供有效证明其为其开具资信证明的银行是其基本账户开户行(或其上级银行)的相关佐证材料;
④ 若法人直接参与应答可以不提供第(*)项内容要求提供的材料;
⑤ 存在其他特殊情况的无法提供上述内容要求的材料的,需提供相应情况说明或佐证材料,其有效性由评审专家和采购单位最终认定;
*.* 供应商应当作出以下声明和承诺
(*)提供不得为外资(含港澳台)独资或入股的企(事)业单位,及法定代表人(含实际控制人)不得为非中华人民共和国国籍或具有境外永久居留权(含港澳台)的承诺书或证明材料(书面声明);
(*)提供近三年内在经营活动中无重大违法记录的书面声明材料,若成立不足要求年限则提供成立以来无重大违法记录书面声明材料(书面声明);
(*)提供不在军队装备采购监管部门或政府采购主管部门暂停参加政府采购或装备采购活动的处罚期内,未被军队装备采购监管部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单书面声明材料(书面声明);
(*)提供非联合体应答书面声明材料(书面声明);
(*)未欠缴应纳税款或者社会保险费书面声明材料(书面声明);
(*)提供保密承诺书(书面声明);
* 询价公告、询价文件发售与应答文件递交:
*.* 公告时间、发售时间、地点、和发售方式:
(*)公告时间:公告见网至** ** 年 * 月 ** 日;
(*)发售时间:与公告时间一致;(北京时间,上午*:**-**:**,下午**:**-**:**,节假日除外);
(*)发售地点:西安市;
(*)申领询价文件需提供本章*.*要求的(*)-(*)条资格证明文件,将报名材料加盖企业公章(须有骑缝章或每页均加盖公章),复印件扫描无效。
报名材料审核通过后,向供应商发送询价文件;审核未通过的,供应商可在发售截止时间前重新提交材料。
注:本次审核仅作为发放询价文件依据,凡领取询价文件的供应商,其具体资格符合情况以评审时询价小组判定为准。
(*)售价:人民币 *元/份。
*.* 应答文件的拟制:
供应商应当参照询价文件(通用文件)第三章拟制应答文件,应答文件中需包括以下内容:
(*)第*.*条中列出的全部资质证明文件;
(*)第*.*条中涉及的书面声明和保密承诺书(模板见询价文件(通用文件)第三章)
*.* 应答文件递交时间、地点、方式:
(*)应答文件递交截止时间:** ** 年 * 月 ** 日 * 时 ** 分(北京时间)。如有变更,另行通知。
(*)应答文件递交地点:西安市
(*)应答方式:指定专人递交应答文件。
* 询价时间、地点
*.* 询价时间:与应答文件递交截止时间一致。如有变更,另行通知。
*.* 询价地点:西安市
* 信息发布媒体:
全军武器装备采购信息网(www.weain.mil.cn)
* 联系方法:
*.*采购单位:中国人民解放军某部队
联系人:柳工
电话: ***********
邮箱: *******@***.com
()