公示开始时间：****年**月**日**时**分**秒
公示结束时间：****年**月**日**时**分**秒
本倒装焊接机（金球）（招标项目编号：****-********A***）经评标委员会评审，确定*** 第*包的中标候选人，现公示如下：
***第*包
*、中标候选人基本情况
| 排序 | 中标候选人名称 | 投标报价 | 质量 | 工期/交货期 |
|---|---|---|---|---|
| * | 锦源科技控股有限公司 | ＄**.*万元 | 满足招标文件要求 | 满足招标文件要求 |
*、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况
| 序号 | 中标候选人名称 | 项目负责人姓名 | 相关证书名称及编号 |
|---|---|---|---|
| * | 锦源科技控股有限公司 | / | / |
*、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
| 序号 | 中标候选人名称 | 响应情况 |
|---|---|---|
| * | 锦源科技控股有限公司 | 满足招标文件要求 |
/
招标编号：****-********A***
项目名称：倒装焊接机（金球）
招标人：华东微电子技术研究所
招标代理机构：中科信工程咨询（北京）有限责任公司
评标结果：
（一）中标候选人：
*.名称：锦源科技控股有限公司
*.报价：伍拾玖万贰仟美元（$******.**）
*.质量：满足招标文件要求
*.交货期：满足招标文件要求
*.资格能力：满足招标文件要求
*.评标情况：评标价格最低，排名第一
公示期至****年**月*日
对评标结果如有异议，请在公示期内将加盖投标人公章和法定代表人签字的文件发送邮件至z*************@***.com或传真至***-********。
中科信工程咨询（北京）有限责任公司
****年**月**日
本招标项目的监督部门为/。
招标人：华东微电子技术研究所
地址：安徽省合肥市高新区合欢路**号
联系人：邵景辉
电话：****-********
电子邮件：/
招标代理机构：中科信工程咨询（北京）有限责任公司
地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路交口东南侧**号大楼
联系人：范经理
电话：***-********
电子邮件：**************@***.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
