*.项目名称：高压模拟开关芯片
*.成交供应商名称：桂林光隆集成科技有限公司
*.成交供应商地址：桂林市七星区高新区信息产业园D-**地块*栋*层生产车间
*.成交金额(币种)：(人民币)*.***万元
*.付款方式：货到验收合格后**个工作日内付合同金额***%。
*.主要成交标的：
序号 |
（货物）名称 |
型号 |
制造商和产地 |
数量 |
单价(元) |
小计(元) |
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高压模拟开关芯片 |
HDL*M*****B* |
ABLIC/日本 |
*** |
*** |
***** |
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华中科技大学武汉光电国家研究中心
****年**月**日
