工程代码 |
ZJM********** |
中央代码 |
****-******-**-**-****** |
项目名称 |
尚满超清LED显示电路板项目 |
项目(法人)单位 |
厦门尚满科技有限公司 |
建设性质 |
扩建 |
建设详细地址 |
厦门市集美区后溪镇金岭北路尚满科技园 |
主要建设内容及规模 |
项目位于厦门市集美区后溪镇金岭北路尚满科技园,建筑面积*****.*平方米,用地面积*****.**平方米, 厦门市集美区后溪镇金岭北路尚满科技园*#厂房*F、*F、*F、*F和*#厂房*F、*F、*F、*F, 拟建设高性能LED显示电路板产业专区,包含*个生产车间及*条包装自动化生产线,引进先进钻孔设备、导电膜连线技术、VCP(通孔)设备和AOI在线检测系统,技术改造后有效提升在高性能LED显示电路板领域的自动化和精密制造能力, 预计可生产高性能LED显示电路板***平方米,建设后可满足产品的高环保、高洁净等要求,符合碳排放等国家要求,有效提升在高性能LED显示电路板领域的自动化和精密制造能力,预计年收入增加*亿元以上 |
项目总投资(万元) |
*****(其中土建投资:*,其他投资:*,设备及技术投资:*****,进口设备、技术用汇:*) |
拟开工时间 |
****-** |
拟建成时间 |
****-** |
符合产业政策的申明 |
我公司已确认,所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目,不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 |
补充说明 |
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备案号 |
厦集科工投备[****]***号 |
备案日期 |
****-**-** |
备案机关 |
厦门市集美区科技和工信局 |
备案事项 |
企业投资项目备案 |