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招标条件 |
| 本招标项目 集成电路用**英寸半导体硅片研发项目 已由 天津市滨海高新技术产业开发区行政审批局 以 津高新审投备案[****]**号 批准建设，招标人为 天津中环领先材料技术有限公司 ，建设资金为 *****.**** 万元，资金来源为 国有投资:*****.****万元 ，已经落实，建设规模为 ****平方米 。项目已具备招标条件， 天津市泛亚工程机电设备咨询有限公司 受 天津中环领先材料技术有限公司 的委托，现对该项目的施工进行公开招标择优选定承包人。 |
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项目概况与招标范围
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项目概况：项目拟利用公司现有厂房****平方米进行项目建设，总投资*****万元。项目拟装修改造原有厂房并安装工艺设备**台（套），建设月产*万片**英寸抛光硅片研发生产线。本次招标为集成电路用**英寸半导体硅片研发项目施工，共设*个标段。 |
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工程建设地点：滨海高新区华苑产业区（环外）海泰发展一路*号 |
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标段划分与招标范围：
本次招标标段为：
一标段：集成电路用**英寸半导体硅片研发项目施工招标，本次招标改造规模为****平方米，利用公司现有厂房进行项目建设，最大单跨跨度*.*米，最大单体高度**.**米，无地下工程，本标段建安投资费约为****万元。具体详见工程量清单及施工图图纸 |
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计划工期要求：****年**月**日 至 ****年**月**日 |
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工程质量要求：符合国家验收规范合格标准 |
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投标人资格要求
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本次招标要求投标人须具有：
一标段：资质： 建筑工程施工总承包三级及以上 ， 资格： *.企业营业执照在有效期内；*.资质等级证书在有效期内；*.建设行政主管部门核发的安全生产许可证在有效期内；*.本项目应配备：（*）正项目经理*名，应具有建设行政主管部门颁发的建筑工程专业二级及以上有投标资格的注册建造师证书；（*）副项目经理*名，应具有建设行政主管部门颁发的建筑工程专业二级及以上的有投标资格的注册建造师证书；（*）项目部人员具体要求详见招标文件 ， 本标段 不接受 联合体投标。 |
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投标报名方式
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凡具备投标人资格要求的投标人可通过天津建设工程信息网网上报名：(*******************************************) |
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各投标人均可对上述标段中的*个标段投标报名。 |
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公告发布与投标报名截止时间（北京时间）
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本招标项目的招标公告发布时间：**** 年 ** 月 ** 日 至 **** 年 ** 月 ** 日。 |
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本招标项目的投标报名截止时间：****年**月**日**时**分。 |
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招标文件（资格预审文件）的获取
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投标报名的投标人超过**家时，可采取资格预审方式。 |
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凡投标报名的投标人，请于****年**月**日至****年**月**日 （法定公休日、法定节假日除外，如有变更另行通知），每日上午* 时 ** 分 至 ** 时 ** 分， 下午 ** 时 ** 分 至 ** 时 * 分（北京时间）， 持企业营业执照副本（加盖公章的复印件）、企业资质证书（加盖公章的复印件）和单位介绍信 ， 前往 天津市河西区广顺道*号***室 获取文件。 |
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文件售价及图纸押金详见文件相关要求。 |
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投标文件的递交
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递交文件的地址： 招标人指定地址 。 |
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递交文件的截止时间为： 参见招标文件 。 |
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电子文件的提交方式： 光盘 。 |
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