项目名称: |
年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目 |
项目代码: |
****-******-**-**-****** |
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招标人: |
名称:湖州瑞曦科技有限公司 |
代理机构: |
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地址:湖州市吴兴区织里镇佛仙路***号 |
地址:浙江省·湖州市·市辖区 |
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联系人:沈俊杰 |
联系人:盛云平 |
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电话:*********** |
电话:无 |
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标段（包）名称: |
年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计 |
标段（包）编号: |
A********************** |
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中标人: |
合同价款: |
工期（或服务期、交货期）: |
质量要求: |
项目负责人: |
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华汇工程设计集团股份有限公司 |
**.**元 |
**天 |
合格 |
姚彬彬 |
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签约时间: |
****年**月**日 |
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行政监督机构: |
湖州市吴兴区公共资源交易管理办公室 |
电话: |
****-******* |
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合同备案意见: |
无 |
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信息来源: |
湖州市公共资源交易中心吴兴分中心 |
接收时间: |
****-**-** |
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