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半导体物理实验：
*. PN结掺杂浓度仿真：首先根据指标（反向饱和电流等），选择基底材料（硅、锗、砷化镓），再根据内建电势设计要求，通过选择N区和P区掺杂浓度，自动计算内建电势和空间电荷区宽度，通过自动仿真，再设置掺杂浓度范围。
*. PN结偏置电压仿真：进行不加偏置电压、仿真外加正向偏压和外加反向偏压仿真，观察内建电势和空间电荷区宽的变化。
*. VI特性仿真：根据温度和PN正向电流，下拉选择正向压降（可计算），观察温度对VI曲线的影响。
★集成电路工艺设计系统：
*. IC器件类型：LED、太阳能电池、NPN三极管、PNP三极管、NMOS三极管、PMOS三极管、HETM铝硼化镓功率器件、CMOS非门、NMOS触发器、MEMS可变电容。（投标文件中提供功能展示截图证明）
芯片工艺流程设计和仿真：首先观看各类工艺视频，再按视频运行顺序，下拉选择每个工序，并按工序顺序是否正确打分；根据所设计的工艺流程进行工艺流程和器件结构仿真，检查错误。
*. 芯片工艺参数设计：参数设计：按本平台的工艺参数设计规范，选择设计IC芯片结构参数(厚度等) 和关键工艺的工艺参数（主要包括：制膜、光刻、刻蚀、掺杂扩散、合金），掌握IC工艺如何实现IC结构设计要求的。并通过NPN、CMOS、HETM、MEMS的结构仿真，判断关键工艺的工艺参数设置的正确性。
*. 版图设计和仿真：根据版图设计规则，选择NPN三极管和CMOS非门的设计版图的关键结构几何尺寸，根据尺寸进行结构仿真，直观检查设计的合理性和规范性。
集成电路芯片制造系统：
*.晶圆制程：首先观看晶圆制造每个工序视频，再选择常用方法。
设备：单晶炉、划片机、研磨机、倒角机、抛光机、清洗机。首先查看规则库，再按项目要求设置参数，并进行温度曲线所真.
设备操作包括：上料、面板开关的使用、生产模拟运行、生产监控等；虚拟车间：在虚拟场景中完成设备交互式操作
*.芯片工艺方法：通过观看各类工艺原理视频和文字，学习掌握集成电路IC制造工艺（制膜、光刻、掺杂和金属化），选择不同IC芯片的工艺方法。基于本平台的IC芯片的工艺方法的规则，针对不同芯片类型（LED、NPN、PNP、NMOS、PMOS、HETM、 CMOS、NMOS、MEMS），选择不同的工艺方法和设备。
★*.芯片设备类型：
氧化扩散设备：热氧化炉、扩散炉、离子注入机；
薄膜淀积设备：PECVD、外延炉、电子束蒸发、磁控溅射台；
光刻设备：光学曝光机、电子束曝光机、极紫外光刻机、离子刻蚀机、涂/去胶机等；
金属化系统；
平坦化系统；
清洗机；
测试机。
*.芯片设备参数设置：查看规则库，按项目要求设置设备关键参数，各种炉子的温度曲线的仿真，PECVD淀积厚度仿真
*.设备操作：上料、面板开关的使用、生产模拟运行、生产监控等；PECVD设备生产过程的模拟运行操作.
芯片制造仿真工厂：
*.工厂种类：CMOS
★*.仿真工厂设备模型：
制膜车间：热氧化炉、液态源扩散炉、固态源扩散炉、离子注入掺杂机、外延炉、LPCVD和PECVD化学沉积机、电子束蒸发机、磁控溅射台、真空钨丝蒸发机等；
光刻车间：涂胶机、光学曝光机、电子束曝光机、极紫外光刻机、前烘炉、显影机、后烘炉、湿法刻蚀机、等离子刻蚀机、反应离子刻蚀机、溶剂去胶机、等离子体去胶机；
辅肋车间：烧结炉、化学机械抛光机、化学清洗机、等离子清洗机、测试机、切割机等。
（投标文件中提供功能展示截图证明）
*.产品模拟生产：
工厂漫游：在不同器件的虚拟制造工厂的虚拟环境中，按照不同器件的工艺流程，漫游找到每个工序设备.
*.设备交互操作：开机、上料、生产模拟运行、取料和关机等。完成一个产品生产约计***-***步骤。每台设备的进出料，根据工序不同而不同，制程半产品结构约有**-***个。
IC封装工艺设计系统：
*.封装类型：SOP小外形封装、BGA球形阵列封装、WBLP引线键和式叠层封装、TSV硅通孔叠层封装、FC (WLCSP)晶圆级倒装片、SIP系统级封装。
*.封装工艺流程设计和仿真：
工艺设计：通过观看各类器件封装工艺原理视频，基于本平台的封装结构与工艺和设备规则，选择设计不同IC封装的工艺和设备；根据所设计的工艺流程进行工艺流程和器件结构的*D仿真，检查错误。
*.封装工艺参数设计：按本平台的工艺参数设计规范，选择设计IC封装结构参数(引脚数等) ；关键工艺的工艺参数，掌握IC工艺如何实现IC结构设计要求的。
IC封装技术系统：
*.封装工艺方法：通过观看各类封装工艺原理视频和文字，学习掌握IC封装工艺方法；再基于本平台的IC封装工艺方法的规则，针对不同封装类型（SOP、BGA、WBLP、TSV、FC、SIP），选择各种工艺方法和设备。
*.封装设备类型：
减薄设备：贴膜机、激光切割机、机械切割机、抛光机；
芯片安装设备：粘晶机、点胶器；
芯片焊接设备：金丝球焊机、超声楔焊机、载带键合机、倒装焊接机、粘贴焊接机；
后封装设备包括：封胶机、切筋成形机、测试分选机等。
*.设备参数设置：查看规则库，按项目要求设置设备关键参数.
*.设备操作：包括上料、面板开关的使用、生产模拟运行。
*.微电子封装技术：WBLP引线键和式芯片叠层（金字塔型和同一尺寸型）工艺流程（存储片实例）实训；TSV硅通孔芯片叠层（面朝上下/键合）工艺流程实训；WLCSP晶圆级芯片封装工艺流程(手机相机实例）实训；SOC/SOP系统级芯片和系统封装原理；MEMS：制造工艺，手机GPS传感器（实例）实训。
IC封装仿真工厂：
*.工厂种类：SOP小外形封装
*.仿真工厂设备模型：
减薄车间：贴膜机、激光切割机、机械切割机、化学机械抛光机；
贴焊车间：粘晶机、点胶器、金丝球焊机、超声楔焊机、粘贴倒装焊接机、直接铜键合机；
芯片车间：电子束蒸发机、光刻系统、等离子去胶机、凸点电镀机；
测试车间：探针测试机、测试分选包装机、老化测试机；
包装车间：封胶机、激光印字机、切筋成形机、引线电镀机；
置球车间：置球机、激光植球机、压铜机、回流焊；
*.产品模拟生产：在不同封装的虚拟制造工厂的虚拟环境中，按照不同封装的工艺流程，漫游找到每个工序设备。
*.设备交互操作：开机、上料、生产模拟运行、取料和关机等。完成一个产品生产约计***-***步骤。
*.产品结构仿真：每台设备的进出料，根据工序不同而不同，制程半产品结构约有**-***个。
微电子组装技术系统：
*.微组装工艺类型：BGA、PoP、FC、MCM、微波电路和光电子组装。
*.工艺流程：首先观看工艺视频，再按视频运行顺序完成微组装工艺的操作，存数据库并打分。
*.PCB设计：*D静态仿真，可制造性DFM可视化检测。
*.SMT工艺：基于PCB设计，选择PCB组装方式和自动化程度，设计工艺流程和选择设备，*D动画显示所设计SMT生产线工艺流程。
*.微电子组装工艺：BGA、FC、MCM、PoP、光电子。
*.微组装设备类型：丝印机（MPM、GKG、贴片机（Yamaha、Fuji）、点胶机（HPF）、回流炉（Heller、JLT）、AOI（Aleader）
*.程式编程和仿真：SMT关键设备CAM程序的摸拟编程。按照所设计的CAM程序文件，以直观、生动、精确的OpenGL仿真模拟SMT设备的工作过程，检测CAM程序的编程的错误；电脑软件的操作（调用程式、生产监控，设备调整和操作，机器日常保养和常规维护。
*.电子制造仿真工厂：生产准备：虚拟制造工厂中，完成关键设备的生产准备，包括：丝印机（调整定位针、校正刮刀、载入模板、载入锡膏等）、贴片机（换送料器、换吸嘴）、回流炉（轨道的调宽、顶盖的开启）、波峰焊（锡波宽调整、喷涂器调整、加焊锡等）；生产运行：在虚拟制造工厂中，按照电子产品类型的工艺流程，漫游找到每步工序的设备，完成生产模拟运行；查看每个工序的设备加工完成前后产品的结构变化，模拟产品生产真实过程；
*.产品质量虚拟控制：针对每个生产故障（缺焊膏、网板塞孔、贴片缺料、贴装飞件等）和产品质量缺陷（元件移位、桥接、虚焊、立碑、焊料球）的原因，正确选择相应处理方法；再在虚拟工厂中漫游到相应设备并撞击，查看所选方法的对应动画。
★考评和教师系统：
*.考试系统：
课程考试：集成电路制造工艺、集成电路封装技术、IC芯片制造和封装技术、微电子组装技术（认证考试）；
级别：技术员、助理工程师、工程师、高级工程师；
实训：单元(设备)实训、虚拟工厂实训。
*.教师系统：
学生管理：录入（文本和手工）、查询、修改、历史；
考试出题：系统自动出题（课程考试、教师自组课程、虚拟工厂实训、设备实训、认证考试）。
标准题库：****余题。
*.批卷和成绩统计：自动批卷和成绩统计，课程总成绩=课程考试%+平时单元实训%+虚拟工厂实训%。
*.教学资源：
理论教学：包括碎片化教学资源、视频资源和使用说明书；
信息数据库：规则库（设置和操作标准）和信息MIS库（用户设置和操作答案）
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