厦门安捷利美维科技有限公司先进封装材料攻关项目-审批信息
项目名称：厦门安捷利美维科技有限公司先进封装材料攻关项目
| 工程代码 |
ZHC********** |
中央代码 |
****-******-**-**-****** |
| 项目名称 |
厦门安捷利美维科技有限公司先进封装材料攻关项目 |
| 项目（法人）单位 |
厦门安捷利美维科技有限公司 |
建设性质 |
新建 |
| 建设详细地址 |
厦门市海沧区雍厝路**号 |
| 主要建设内容及规模 |
项目位于海沧街道**-**A临港新城片区，建筑面积******.**平方米，用地面积******.**平方米， 项目实施土地为企业自有用地，已于****年*月取得不动产权证明，已取得场地合法使用权。项目拟利用现有厂房及配套设施，承担国家先进封装材料攻关项目。项目通过研究先进封装材料（ABF）实现产品核心原材料国产化替代，预计项目完成后，先进封装基板产能可达****片/月， 项目总投资*.*亿元，其中自筹资金*.*亿元，明细如下：设备购置费****万元，材料费****万元，人员人工费****万元，折旧费***万元，燃动费***万元，测试化验加工费***万元。项目旨在开展积层膜（ABF）基板关键技术研发，突破制约国内高端基板发展的核心技术，实现核心原材料的国产化替代，并通过产业链客户测试验证，本项目建成后，将成功开发出面向人工智能（AI）芯片、*G通信等领域应用的高性能计算CPU、GPU等高端芯片用ABF基板，打造国产高端芯片封装基板解决方案，实现国产材料替代，并具备小批量量产能力。项目的完成将填补内资企业在高端封装基板的产能空白，打破国外厂商的市场垄断，对实现我国高端芯片全产业链的自主可控具有重要战略意义，将为推动我国集成电路产业高质量发展提供强有力的支撑 |
| 项目总投资（万元） |
*****（其中土建投资：，其他投资：****，设备及技术投资：****，进口设备、技术用汇：） |
| 拟开工时间 |
****-** |
拟建成时间 |
****-** |
| 符合产业政策的申明 |
我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 |
| 补充说明 |
|
| 备案号 |
厦海发投备〔****〕**号 |
备案日期 |
****-**-** |
| 备案机关 |
厦门市海沧区发展和改革局 |
备案事项 |
县级权限内企业境内投资项目备案 |
