临平区半导体产业园提升改造项目[A3301131280521142001211]
其它公告
浙江省 | 杭州市 | 临平区工程建设 发布时间：04月23日
项目编号：2308-330113-07-02-139146
项目名称: |
临平区半导体产业园提升改造项目 |
项目代码: |
****-******-**-**-****** |
招标人: |
名称:杭州开投生物医药高新园区开发有限公司 |
代理机构: |
名称:杭州玖裕建设管理有限公司 |
地址:浙江省杭州市临平区经济技术开发区超峰东路*号 |
地址:无 |
联系人:王麒 |
联系人:蒋旭鹏 |
电话:*********** |
电话:*********** |
标段（包）名称: |
临平区半导体产业园提升改造项目 |
标段（包）编号: |
A********************** |
中标人: |
合同价款: |
工期（或服务期、交货期）: |
质量要求: |
项目负责人: |
浙江恒山建设有限公司 |
**,***,***.**元 |
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合格 |
鲍佳军 |
签约时间: |
****年**月**日 |
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行政监督机构: |
杭州市临平区住房和城乡建设局 |
电话: |
****-******** |
合同备案意见: |
无异议 |
信息来源: |
杭州市公共资源交易中心临平分中心 |
接收时间: |
****-**-** |
