年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目 | |||
项目编号： |
A**************** |
||
项目名称： |
年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目 |
||
招标单位： |
|||
项目地址： |
湖州市吴兴区织里镇 |
||
相关行业： |
建设 |
招标方式： |
公开招标 |
特征规模： |
本项目用地面积约*****.**平方米，总建筑面积约*****.**平方米，其中地上建筑面积约*****.**平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线*D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产****万颗高端芯片FC+*.*D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入*亿，利税****万。 |
||
标段： |
A********************** |
||
招标内容： |
建设工程施工全过程监理服务，包括但不限于建筑、结构、给排水、电气、暖通、消防、路灯、幕墙工程、海绵城市、节能、抗震支架、室外公共区域标志标线、标识标牌、智能化、变配电系统、综合管线、气体灭火、电梯、配套市政、配套景观、基坑支护、光伏、三通一平、场外工程（总图工程）以及出入口门卫用房等工程的全过程监理和相关服务，缺陷责任期（**个月）阶段监理和相关服务 |
||
中标单位： |
|||
项目经理： |
翁佳平 |
技术负责人： |
/ |
中标价： |
*******.*元(人民币) |
||
中标工期： |
***日历天 |
||
