为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔****〕**号）等有关规定，现将安徽大学****年*月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（万元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
| * | 安徽大学微波/毫米波芯片异构集成微组装平台（二期）采购项目 | 本项目作为微波/毫米波芯片异构集成微组装平台的二期项目，致力于解决卫星终端及载荷等异构微波/毫米波芯片的小型化高集成工艺，是小质量和小体积下异构芯片微系统的“电-磁-热-力”等多物理场协同设计与验证平台，拟采购平行封焊、激光封焊、热压超声键合机、丝网印刷机等设备。生产厂家针对本项目的设备提供原厂售后服务，免费服务时限不少于*年，提供终身有偿售后服务。提供不少于*天的设备操作及维护培训，确保用户能够基本掌握设备操作的正常使用和操作，同时能够确保受训人员具备系统设备日常维护保养的能力。 | *** | ****年**月 | 不面向中小微企业采购: 因确需使用不可代替的专利、专有技术，基础设施限制，或者提供特定公共服务等原因，只能从中小企业之外的供应商处采购的 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
安徽大学
****年**月**日
