项目基本信息
项目名称:高端半导体封测项目
项目代码:
项目规模:**********.**元
项目建设地址:江苏省:无锡市_锡山区东港镇 东港西 路西、创新西路北
建设内容:本项目新建厂房、洁净车间（千级）、研发中心、配套办公楼等，总建筑面积约*.*万平方米，其中固废仓库约**平方米。公司将购置研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合、等离子清洗等先进封测用设备约****台，厂房及设备等投资约*.*亿元。项目达产后，预计新增封测产能**亿颗，预计实现销售**亿元
服务金额:******.*元
竞价最低价:
竞价最高价:
服务金额说明:无
业主单位信息
项目单位:锡圆电子科技（无锡）有限公司
统一社会信用代码:********MACHFW*B*Y
法定代表人:恽波
法人类型:企业法人
是否公开联系方式:否
项目联系人:***
联系方式:***
单位地址:***
中介服务需求
中介服务事项:编制建设项目环境影响报告书、报告表
中介选取方式:直接选取
服务时限要求:***天
其他需求:
报名截止时间:****-**-**
注：本公告由项目业主单位填写编制，公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。
