临平区半导体产业园提升改造项目附属工程[A3301131280522010001221]
招标公告 浙江省 | 杭州市 | 临平区工程建设
发布时间:05月15日
项目编号:A3301131280522010001221
预算金额:14367万元
标书获取截止时间:2024-06-05
投标截止时间:2024-06-05
项目名称:临平区半导体产业园提升改造项目附属工程
联系方式
1995*******
联系人:王*
单位: 杭州开投生物医药高新园区开发有限公司
招标人
1585*******
联系人:蒋**
单位: 杭州玖裕建设管理有限公司
代理人
*** 部分为隐藏内容,查看完整信息请
正文内容
项目名称:
临平区半导体产业园提升改造项目附属工程
项目代码:
招标人:
名称:杭州开投生物医药高新园区开发有限公司
地址:浙江省杭州市临平区经济技术开发区超峰东路*号
联系人:王麒
电话:***********
代理机构:
名称:杭州玖裕建设管理有限公司
地址:
联系人:蒋旭鹏
电话:***********
项目概况:
招标条件:
施工总承包企业市政公用工程(新)施工总承包企业市政公用工程(新)三级;
招标内容、范围:
临平区半导体产业园提升改造项目附属工程
招标规模:
临平区半导体产业园提升改造项目附属工程
标段(包)划分:
A**********************
标段(包)名称:
临平区半导体产业园提升改造项目附属工程
标段(包)编号:
A**********************
标段(包)招标估算金额:
***,***,***.**元
资金来源:
投标人资格能力要求:
施工总承包企业市政公用工程(新)施工总承包企业市政公用工程(新)三级;
是否接受联合体投标:
获取招标文件的时间、方式(访问电子招标投标交易平台的网址和方法):
招标文件获取时间:****-**-**至****-**-**,获取方法:网站下载
递交投标文件的截止时间、方式:
递交投标文件的截止时间:****-**-**,递交方式:现场提交
发布公告的媒介:
杭州市公共资源交易中心
行政监督机构:
杭州市临平区住房和城乡建设局
电话:
****-********
信息来源:
杭州市公共资源交易中心临平分中心
接收时间:
****-**-**
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