临平区半导体产业园提升改造项目附属工程[A3301131280522010001221]
招标公告
浙江省 | 杭州市 | 临平区工程建设 发布时间:05月15日
项目编号:A3301131280522010001221
标书获取截止时间:2024-06-05
投标截止时间:2024-06-05
项目名称: |
临平区半导体产业园提升改造项目附属工程 |
项目代码: |
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招标人: |
名称:杭州开投生物医药高新园区开发有限公司
地址:浙江省杭州市临平区经济技术开发区超峰东路*号
联系人:王麒
电话:***********
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代理机构: |
名称:杭州玖裕建设管理有限公司
地址:
联系人:蒋旭鹏
电话:***********
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项目概况: |
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招标条件: |
施工总承包企业市政公用工程(新)施工总承包企业市政公用工程(新)三级; |
招标内容、范围: |
临平区半导体产业园提升改造项目附属工程 |
招标规模: |
临平区半导体产业园提升改造项目附属工程 |
标段(包)划分: |
A********************** |
标段(包)名称: |
临平区半导体产业园提升改造项目附属工程 |
标段(包)编号: |
A********************** |
标段(包)招标估算金额: |
***,***,***.**元 |
资金来源: |
无 |
投标人资格能力要求: |
施工总承包企业市政公用工程(新)施工总承包企业市政公用工程(新)三级; |
是否接受联合体投标: |
否 |
获取招标文件的时间、方式(访问电子招标投标交易平台的网址和方法): |
招标文件获取时间:****-**-**至****-**-**,获取方法:网站下载 |
递交投标文件的截止时间、方式: |
递交投标文件的截止时间:****-**-**,递交方式:现场提交 |
发布公告的媒介: |
杭州市公共资源交易中心 |
行政监督机构: |
杭州市临平区住房和城乡建设局 |
电话: |
****-******** |
信息来源: |
杭州市公共资源交易中心临平分中心 |
接收时间: |
****-**-** |