合同公告
一、合同编号：HT_SZDL**********-A
二、合同名称：后道封装及检测系统
三、项目编号（或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZDL**********
四、项目名称：后道封装及检测系统
五、合同主体
采购人（甲方）：深圳大学
地址：深圳市南山区粤海街道南海大道****号
供应商（乙方）：深圳市立可自动化设备有限公司
地址：深圳市宝安区福永街道重庆路西卓科科技园第二栋
六、合同主要信息
主要标的名称：全自动晶圆植球机
规格型号（或服务要求）：LK-MT-WSP****
主要标的数量：*
主要标的单价：*******
合同金额：*******.**
履约期限、地点等简要信息：****年**月**日至****年**月**日，深圳市
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：****-**-**
八、合同公告日期：****-**-**
九、其他补充事宜：本项目无其它补充事宜
