集成电路芯片封测及发光二极管加工项目办公楼编制建设项目初步设计、施工图设计文件

采购公告 江苏省 | 淮安市
发布时间:2024-12-20
项目编号:HAZJZJ202420171LS
投标截止时间:2024-12-19
项目名称:集成电路芯片封测及发光二极管加工项目办公楼编制建设项目初步设计、施工图设计文件
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项目基本信息

项目名称:集成电路芯片封测及发光二极管加工项目办公楼编制建设项目初步设计、施工图设计文件

项目代码:HAZJZJ*********LS

项目地址:江苏省淮安市涟水经济开发区兴隆路**号

建设内容:项目用地面积*****平方米,总建筑面积约*****平方米。拟建设标准化厂房,配套建设办公楼、配电房等,项目分两期建设。购置划片机、磨片机、装片机、键合机、塑封机、电镀机、切筋机、测试机、烤箱、点质检验等生产设备。采用来料检验、晶圆贴膜、减薄、QC二次检验、装片、烘烤、键合、打印测试、固品、焊线、灌胶、模压、电镀、切割、分光、包装等工艺。项目建成后形成年封装测试芯片**亿颗,年加工发光极管***亿颗的生产规模。

业主单位信息

项目单位:江苏国中芯半导体科技有限公司      统一社会信用代码:********MA**BBND**

法定代表人:杨三泽      法人类型:社团法人

单位地址:淮安市涟水县兴隆路北侧立创科技*#、*#厂房

中介服务信息

中介服务事项:编制建设项目初步设计、施工图设计文件

中介选取方式:直接选取

服务时限要求:**工作日

服务金额:* 万元

报名截止时间:****-**-**

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