第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)中标结果公告

采购结果公告 北京市 | 大兴区工程建设
发布时间:2024-09-15
中标金额:430万元
项目名称:第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(1#生产厂房等12项)
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正文内容
中标结果公示
工程编号 ***F*JL*********
建设单位名称 北京天科合达半导体股份有限公司
工程名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(*#生产厂房等**项)
建设地点 大兴区大兴新城东南片区****-***C地块
中标人 北京建大京精大房工程管理有限公司
中标价(元) *******
公示开始时间 ****-**-**
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