太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程中标结果公告
中标公告
江苏省 | 苏州市 | 太仓市 发布时间：2023-04-25
项目编号：E3205850001000554
项目名称：太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目
中标结果公告
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| 项目编号 |
E**************** |
| 项目名称 |
太仓市融芯科技发展有限公司新建*英寸半导体芯片生产及测试封装项目 |
| 标段编号 |
E********************** |
| 标段名称 |
太仓市融芯科技发展有限公司新建*英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程 |
| 建设单位名称 |
太仓市融芯科技发展有限公司 |
| 项目类型 |
施工类-工程施工-建筑工程-建筑工程施工总承包（或土建工程） |
| 招标方式 |
公开招标 |
| 中标单位名称 |
苏州源景建设工程有限公司 |
| 项目负责人 |
张家义 |
| 中标价格 |
*******.**元 |
| 中标工期 |
**天 |
| 中标时间 |
****年**月**日 |
| 评标委员会成员 |
张俭、赵伟、赵元莉 |
| 招标人定标原因以及依据 |
招标文件及评标标准 |
| 工程地点 |
太仓市双凤镇瓯江路 |
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