| 规格参数 |
一、主机模块*、成像技术：激光光谱共聚焦；★*、三维点云构建方式：逐点扫描；*、XY平台负载：≥*kg；*、XY平台驱动模式：电动；*、XY平台位移行程：≥***mm×***mm；*、XY平台运动速度：≥**mm/s；★*、XY平台扫描间隔：*~***μm；*、XY平台扫描方向：X轴、Y轴；*、XY平台扫描方式：快速扫描、精细扫描；二、测量模块★*、镜头量程：±**μm、±***μm，后期可增配，可通过软件切换镜头配置；*、镜头测量Z轴分辨率：≤*nm；*、光斑尺寸：≤*μm；*、可测最大表面斜率：±**°；*、点云采样频率：***~****Hz；★*、测量光源：宽光谱复色光源；★*、粗糙度测量精度：≤*.*%，★*、台阶高度测量精度：≤*%，三、控制器及显示模块*、处理器：不低于Intel i*；*、内存：≥**GB；*、存储：≥*TB SSD；*、显示分辨率：≥****×****；*、显示尺寸：≥**.*寸；★四、三维点云扫描与分析模块*、扫描功能*）保存配置：将镜头型号、扫描方式、扫描方向、扫描间距、采样频率、区域选择图形保存为配置文件；*）加载配置：载入配置文件中的镜头型号、扫描方式、扫描方向、扫描间距、采样频率、区域选择图形；*）操作引导：以动画形式展示镜头配置、设备归零、放置物品、基本设置、镜头对焦、开始扫描的操作方法与注意事项；*）设备归零：一键将XYZ轴恢复至零位，设备开关机时自动执行设备归零；*）预计用时：显示以当前配置完成扫描的预计用时；*）测试进度：扫描过程中，以二维高度色彩图实时显示已扫描的区域，显示放大倍率可调节，以比例条显示测试进度；*）自动对焦：系统综合镜头量程与被测样品表面反光强度进行判定，自动对焦至最佳Z轴位置；*）扫描区域设置：可在***mm×***mm的范围内，选择任意位置、任意尺寸开始扫描；*、处理功能*）*D显示：支持以三维高度色彩模型、点云模型、网格模型显示扫描区域，模型可移动、旋转、缩放、调节高度比例，照明角度、背景颜色、色卡刻度颜色、照明强度、图像品质、标尺颜色、标尺位置可调节，可叠加回光强度纹理以凸显图像细节；*）高度显示：支持高度-色彩对应关系调节、色彩模板调节；*）基准面设置：支持以选定的区域作为基准平面校平模型，支持指定高度偏移、绕XY轴倾斜角度校平模型；*）反转处理：支持沿高度方向、垂直方向、水平方向反转模型；*）平滑处理：支持以简单平均、高斯滤波、中值滤波方式平滑模型表面形貌；*）高度削减：支持以规定高度差异程度的方式去除异常点；*）光强滤波：支持以调节光强阈值的方式去除异常点；*）区域裁剪：支持以选定的区域覆盖原文件或另存为新文件；*）重置：支持一键撤销所有处理操作，恢复为原始图像；**）导出点云：支持将当前图像导出为.csv文件，包含所有点位的XYZ位置与反光强度数据；*、测量功能*）平面测量：支持在二维高度色彩图中通过点、线、圆、角等工具测量平面数据；*）轮廓测量：支持在二维高度色彩图中通过点、线、圆等工具创建横截面轮廓，测量距离、圆弧半径、角度、横截面积、截面长度等轮廓数据；*）平均台阶：支持测量选定区域的平均高度、高度极值、高度差极值以及多个区域间的高度差；*）点高度测量：支持在二维高度色彩图中测量高度差、高度极值；*）峰谷统计：支持设置基准高度上下限以自动识别峰、谷，测量峰、谷数量与横截面积，可通过设置滤波核大小、峰谷最小高差去除异常峰、谷；*）体积面积：支持设置基准面高度以自动识别凸面、凹面，测量凸起、凹陷的体积、横截面积、表面积；*）线条粗糙度：支持在二维高度色彩图中通过点、线、圆等工具创建线条粗糙度轮廓，测量Ra、Rp、Rq、Rv、Rz数据；*）辅助工具：支持在平面测量、轮廓测量、线条粗糙度中自动完成极值点、中点、中线、交点的拟合以及边缘抽取；*）表面粗糙度：支持测量选定区域的Sa、Sz、Sdr数据；**）平面度测量：支持测量选定区域的FLTt、FLTp、FLTv、FLTq数据；**）数据保存：所有测量结果支持保存为xlsx文件；**）测量选项：支持调节线条颜色与宽度、文字颜色与字体、长度单位*、文件工具*）图像导出：支持png、jpg、tiff、bmp格式导出图像且分辨率≥****×****；*）保存分析：支持将模型、处理过程、测量过程保存为单个文件，再次打开无需手动重复执行处理与测量操作；*）生成报告：支持自动生成PDF、docx格式报告，内容包含模型图像、测量图像、测量数据。 |
